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［カテゴリ］ものづくり

ものづくり > 加工技術・部品

株式会社ミクロ技術研究所

住所：東京都渋谷区富ヶ谷1-33-14
資本金：\60,000,000
主な出展製品・サービス：ガラス加工製品

精密ガラス加工製品

ガラスの切断加工（ダイシング加工）

・最小チップ加工寸法：1mm x 1mm ・加工板厚寸法：0.15mmt ~ 25mmt ・最大加工寸法：500mm x 500mm

パターニング（エッチング）

・少量から対応可能・多種多様の薄膜に対応・ミクロン単位の加工実績多数・どんな形状にも対応

薄膜成膜（スパッタ成膜）

・少量から対応可能・いろいろな条件で成膜可能・フィルムにも成膜可能

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